陶瓷板的破壞主要是因裂痕不安定傳播所造成，刀具在加工時的刀尖作用、在已加工表面上會留下某種程度的尖銳加工痕跡，產(chǎn)生細小的裂痕缺陷和應(yīng)力集中現(xiàn)象，降低結(jié)構(gòu)陶瓷零件的疲勞強度，影響功能陶瓷板的電、磁特性。所以對陶瓷板必須進行超精密加工，減小細小的裂痕缺陷和應(yīng)力集中，提高零件的疲勞強度。



        通常，將達到或超過本時代精度界限的高精度加工為陶瓷超精密加工，在20世紀80年代，加工精度在0.05ｕm精度的加工技術(shù)稱為超精密加工；到2000年，超精密加工精度可達Inm以下。超精密加工技術(shù)是一門新興的綜合新型加工技術(shù)。它集成了現(xiàn)代機械、光學、計算機、測量及材料等先進技術(shù)成就，使得超精密加工的精度從20世紀60年代的微米級提高到目前的納米級，極大地提高了產(chǎn)品的性能和可靠性。超精密加工方法主要有超精密切削、超精密磨削、超精密研磨。

        超精密切削主要是用高精度的機床和單晶金剛石刀具進行的切削加工方法。超精密切削可用于加工感光鼓、磁盤、磁鼓、大功率的反射鏡．以及平面、球面或多面棱鏡等中小型超精密零件。
        超精密磨削是利用分布在砂輪表面上磨粒的切削刃對工件的切削作用進行的。由于磨削加工T具砂輪是用磨料的許多微小切削刃進行切削，所排除的切削量也極微小，所以加工精度高。但由于磨削是面狀刀具與工件的作用，因此，與單刃刀具相比，其產(chǎn)生的磨削阻力要大數(shù)倍乃至百倍。為了獲得高的磨削精度，必須要有高剛度的砂輪和磨床。

        陶瓷拋光是通過介于工件和研具間的游離磨粒及加工液與工件及研具相互機械摩擦，或在機械、化學及其它物理現(xiàn)象的作用下實現(xiàn)材料的微量切削，使工件達到所要求達到的幾何尺寸和表面粗糙度(≤0. Iｕm)精度的加工方法。拋光工藝必須是在研磨加工完成的基礎(chǔ)上進行，要求使用微細的磨料，組織均勻細致的拋光盤，能分散磨料的拋光液，拋光盤和加工夾具要求在蒸餾水和超純水中洗凈塵埃，還要有無塵化的環(huán)境。主要適應(yīng)于對功能陶瓷材料元件的高表面精度和極小加工變質(zhì)層、保證元件功能的加工要求。

        晶體材料的無損傷表面拋光技術(shù)是以不破壞極表層結(jié)晶結(jié)構(gòu)而進行的材料微量切除加工方法。可以按照加工狀態(tài)，將無損傷拋光看作是機械作用和化學作用所進行的。為了保證各種功能陶瓷材料制成的電子和光學無件的性能，目前已開發(fā)了一系列的無加工變質(zhì)層、無表面損傷（不擾亂結(jié)晶的原子排列）的鏡面超精密拋光方法。此外，現(xiàn)在還出現(xiàn)了半導(dǎo)體材料的化學拋光、電化學拋光、超聲波振動拋光以及油石拋光等新技術(shù)。